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LoadPort是新松公司自主研發(fā)的一種晶圓裝載裝置，可安裝在EFFM上，適用于8寸和12寸晶圓盒的裝載，具備準(zhǔn)確的mapping功能，可自動識別盒內(nèi)晶圓各槽狀態(tài)，如單片、跨片、異常片，通過獨創(chuàng)的開關(guān)門機(jī)構(gòu)和精確的運動控制，實現(xiàn)了高清潔性能，同時具有良好的穩(wěn)定性和速度。
300mm 25 Wafer FOUP/ 200mm 25 Wafer adaptor
1381*470*570
60kg
±0.1 mm
開盒帶Mapping 14Sec
關(guān)盒不Mapping 10Sec
CLASS 100
真空:-40~-80KPa 壓縮空氣:0.5~0.6Mpa
DC 24V 3AMax
MCBF 500,000 times
RS232
0.7g
